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    抛光工艺刮平刀具检查及纠正方法

    时间:2017-09-28 10:23:44 作者:shunshang

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    一.使用情况的检查


    1.缺水:刀座发热较其它刀严重,易烂砖,若长时间缺水,待更换刮刀时取出困难甚至有的无法取出,烧干了刀筒内起润滑防锈蚀的油类,对准疏通水管;


    2.缺油:升降滑板不灵,在调节刮刀时有阻滞现象,若刮刀架的振动比较大的话,长期缺油,加速自身的磨损程度,有时会突然下降造成烂砖炸机,刀筒内若缺油加速主轴的磨损与锈蚀程度,换刀拆困难。


    3.刮刀用完:刮刀用完善不及时的发现,给予更换,轻则烂砖重则出现批量返抛。如何检查与发现是一大关键:直观判断,砖面出现一条或多条黑印、黑水、听到砖的声音、空旷、有堂音。记录判断,最简单易行的方法是在外降滑板处作刻印标志。用完时作好刻印再换待接近刻印线时,就会事先作好检查及时更换了,另外一个是注意更换日期,依照平时积累的工作经验,粗刀一般要用多少天,中刀、细刀分别用多少天来进行推算,到了一定的时候,预先作好准备给予更换,其中最为主要的关键在于人员观察和检查(稍有停机间隙就行动),早发现早准备(工具、备用刀、人员协调)。


    二.刮刀的工作电流检查与纠正方法


    抛光工艺的抛磨深度完成量三分之二是由刮平机来完成的,而刮平机的主要作用是定厚、刮削砖坯面,使砖坯平整,为下工序的抛磨,上光打基础。它的工作电流高低是它的刮削量多少的直接反映,所以在我的日常操作过程中,调整削刀大数人也是通过电流表的变化(旋几把)来判断。刮刀的工作电流(负载的程度)一般要求在0—20A之间为宜(第一、二把刀不此比例),如果超出了这个范围值,就是过量刮削了。


    由于砖坯的平整度不一致,变形度不一致,厚度不一致,有时会出现偏高的现象,如果起伏变化不是很大,刀具锋利,水源充足的情况维护生产的正常,又无烂砖的情况可稍作调整或不调整。如果刮砖声音异常,冒烟又烂砖,就要马上采取措施,先将刀升起来,以免烂砖和烧电机,然后查找原因,作相应的调整。


    出现这种情况,不外以下几种原因:

    1.砖坯偏厚;

    2.变形度大;

    3.刀座紧固件松动;

    4.蜗杆、滑板下降;

    5.砖坯偏离机中心线,入砖导轨移位;

    6.皮带走偏;

    7.大皮内有杂物;

    8.大皮带上钳有碎砖;

    9.皮带内层磨烂卷皮;

    10.底板螺丝松或底板磨损翘起。


    找到了真正的原因后,立即作出相应措施及补救办法:


    1.经常按时检测砖坯的厚度及变形度;


    2.检查设备运行情况,注意各处细节部分,各紧固件,每班至少检查一遍有无松动现象;


    3.注意设备的保养,以养代修,升降滑板每班加油至少一次;


    4.各丝杆要经常标黄油防锈蚀,对不能紧固和丝杆给予更换,防止导轨移位;


    5.主传动轴承每班加油一次,检查是否有严重磨损现象,调整大皮带时要慢慢调整,不可一下紧太多或放松太多,很难稳定;


    6.检查大皮冲水管是否到位,有力,每班至少疏通一次;


    7.检查烂砖掉下地时是否有扎伤皮带现象,炸机以后要对皮带表面进行彻底的清除碎砖、扎伤皮带;


    8.经常用手电筒照看一下大皮带是否有被划伤,若有就要进行检查是何种原因造成;


    9.维修更换底板时,一般要求是上螺丝,打磨平整,由于刀架振动的原因和丝孔锈蚀上不紧或滑牙时,螺丝冒出而划伤皮带,卷皮。因此,之前一定要做好预防工作,不可掉轻心,有时图方便、快捷,也有底板烧焊的,此时打磨焊粒是关键,一定要打磨平整,不漏一处,全面检查。


    三.刮平深度的检查及纠正方法


    前面提到,砖坯的刮削量2/3是由刮平机来完成的,1/3由抛光机磨块研磨。如何检测呢?


    首先,取出所抛砖坯(抛前)3—5件进行测量(测量工具一般使用0—150mm游标卡尺或0—200mm数显游标卡尺),砖坯的四条边的厚度是多少,每一件砖边与边的相差值是多少,分别作好记录;然后再到精磨机出口拿不同样数的砖,用同样的方法进行测量,作好记录,进行对照,就得知所抛砖坯的抛磨深度。


    测量时要注意如下事项:

    1.入砖方向是否相同;

    2.变形度的形状是否相同;

    3.是否气压值相对稳定;

    4.游标卡尺的使用方法、精度是否正确。


    如果所测得的砖坯厚、薄(边与边)偏差太大,严重地超出了形度规定值范围±0.25mm了,那么,我们首先检查的是砖坯变形度是怎样,检验的方法一般采用量砖底,如果量的是变形,那么砖面反过来就是翘状,反之就确定有变形了,在人砖进机的哪一条边后,根据变形形状,先试抛几件不同方向的砖坯,看其效果和抛磨深度后,如果有改变,接近范围值了,其它的缺陷也不存在的话,就可以改变入砖方向进砖进机,同时,将变形情况反馈。


    给上一工序及早调整,如果测量得好砖坯没有变形或变形度很小的时候有厚薄现象,而抛前的砖坯厚度又在正常值内的话,此时,我们首先考虑问题再出现的部位可能是刮平机。


    由于刮平机刮削的份额比较大,而刀架倾斜一边造成一步刮得多,一边刮得少极有可能造成一边厚一边稍薄。刀架水平度不好,刮刀快要用完时,一边留有刀头,一边正磨削完的现象也是造成的因素之一,由于缺乏检查,在调整刮刀的刮削量过程中,一边刮得深,而另一边固没有刀头,不存在有刮削量。


    另外原因还有大皮带走砖部位磨损严重时,会形成中间低两边高的船形状,用手触摸走砖边缘位置感觉很明显偏高,此时的皮带如果有偏的现象不仅会造成刀痕返抛,还会有厚薄现象的出现,同时如果砖坯走偏了,而大皮带没有走偏,所出的结果与大皮带走偏大致一样。如果因为抛磨出砖后,经常性的一边出现刀痕返抛,我们在对抛光机进行调整过程中,如增加一边的研磨时间(延时控制)暂抛光机横梁,排粗了磨块,大皮带上包装带等措施时,也会造成一边的磨削量增加而厚薄不一致现象发生。因此,在实际解决问题是时候,一定要考虑这些因素的存在,不要顾此失彼。


    当以上的问题逐一被排除,证实不存在或存在的可能性很小时,我们可采用对此的方法来检测抛光机的三大水平是否有严重的偏差,拿几件同规格的砖坯到邻近线试抛。如果出砖效果好,就说明问题出在水平上或者底板,大皮带因长时间抛一种变形状的砖坯而磨损严重,就需要作仔细的检查后进行判断问题的所在了。


    总之,控制抛磨深度是提升产品质量的首要保障,花釉不均、色差、规律性杂质、朦花、缺花、抛后变形、控制变形、崩类缺陷都与抛磨的深度有关连,因此我们一定要严加控制。

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